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,Coole‘ Leiterplatten für Smartphones, Lichttechnik, Autos & Co. ‒ Neue thermische Lösungen für das Kühlen von Leiterplattenelektronik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG

Gezielte Bohrungen und geschickte Anordnung verhindern Überhitzung von Leiterplatten in elektronischen Geräten

Als größter Leiterplattenproduzent Europas sagt AT&S der Überhitzung den Kampf an. Da elektronische Geräte ‒ Smartphones, aber auch E-Autos ‒ kleiner und kleiner werden, drängen sich ihre Komponenten auf immer engerem Raum zusammen, was mehr Wärme und über die Hälfte aller Produktfehler verschuldet. Zur Kühlung der Leiterplatten ordnet das Leobener Unternehmen nun Bauteile anders an und setzt zudem gezielt Bohrungen, die die Hitzebildung auf andere thermische Schichten lenken. Die Wahl der richtigen Materialien war dabei eine Hauptherausforderung: Diamantenartiger amorpher Kohlenstoff (DLC) wurde buchstäblich zur Patentlösung. Dank des Booms tragbarer Elektronik wird die kühlende Technik bald verstärkt zum Einsatz kommen.